EGIDE成立于1986年，公司专业从事各类光电芯片密封包装的设计和生产。包装力求确保集成系统，及对热量、空气、磁场比较敏感的芯片精确的密封。

EGIDE拥有两种成熟及可靠的封接技术，生产气密微电子封装。它们是：

玻璃金属封接技术

高温共烧陶瓷技术（HTCC）

 

作为保护微电子元器件的气密封装，EGIDE高可靠性的产品被广泛应用于以下高科技领域：

光纤通讯：激光发生或接收器，调制器，TOSA/ROSA等。

航空（含民用和军用）：继电器、电源、信号连接器、FADEC、电源装置等。

航天领域：MCM、微波调制器以及MACRO-HYBRID。

汽车工业：传感器、安全气囊点火器等。

石油工业：地壳移动和电磁研究。