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微电子气密封装——EGIDE
EGIDE成立于1986年,公司专业从事各类光电芯片密封包装的设计和生产。包装力求确保集成系统,及对热量、空气、磁场比较敏感的芯片精确的密封。
EGIDE拥有两种成熟及可靠的封接技术,生产气密微电子封装。它们是:
玻璃金属封接技术
高温共烧陶瓷技术(HTCC)
 
作为保护微电子元器件的气密封装,EGIDE高可靠性的产品被广泛应用于以下高科技领域:
光纤通讯:激光发生或接收器,调制器,TOSA/ROSA等。
航空(含民用和军用):继电器、电源、信号连接器、FADEC、电源装置等。
航天领域:MCM、微波调制器以及MACRO-HYBRID。
汽车工业:传感器、安全气囊点火器等。
石油工业:地壳移动和电磁研究。
总之,好的电子元件需要具备可靠的气密性防震,防电磁效应及长的使用寿命,在恶劣环境中使用要求则更高,使用EGIDE产品会是您正确的选择。
 
发布时间:[2009-08-19]
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